| 全部作者 | 周富得 |
|---|---|
| 論文名稱 | 半導體積體電路封裝廠封膠壓模製程之排程研究 |
| 研討會名稱 | 2016系統性創新研討會 |
| 舉行地點 | 中華民國桃園市中壢區 |
| 會議開始時間 | 2016-01-23 |
| 會議結束時間 | 2016-01-23 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 全部作者 | 周富得 |
|---|---|
| 論文名稱 | 半導體積體電路封裝廠封膠壓模製程之排程研究 |
| 研討會名稱 | 2016系統性創新研討會 |
| 舉行地點 | 中華民國桃園市中壢區 |
| 會議開始時間 | 2016-01-23 |
| 會議結束時間 | 2016-01-23 |
| 作者順序 | 第二作者 |
健行科技大學 Chien Hsin University, No.229, Jianxing Rd., Zhongli Dist., Taoyuan City 32097, Taiwan(R.O.C.) 桃園市中壢區健行路229號 電話：03-4581196 傳真：03-2503908 健行科技大學 工業管理系 商學院 5 樓 C510 室 分機6101 意見反映信箱 iedept@uch.edu.tw 建議使用1024*768以上解析度以達本站最佳瀏覽效果 |
 
|
 |