全部作者	李國樑
論文名稱	以失效模式分析進行品質改善-以PCB 壓合製程為例
研討會名稱	2011第五屆創新管理學術與實務研討會
舉行地點	台灣，中華民國桃園縣中壢
會議開始時間	2011-06-17
會議結束時間	2011-06-17
作者順序	第一作者