| 全部作者 | 周富得 |
|---|---|
| 论文名称 | 半导体积体电路封装厂封胶压模制程之排程研究 |
| 研讨会名称 | 2016系统性创新研讨会 |
| 举行地点 | 中华民国桃园市中坜区 |
| 会议开始时间 | 2016-01-23 |
| 会议结束时间 | 2016-01-23 |
| 作者顺序 | 第二作者 |
| 全部作者 | 周富得 |
|---|---|
| 论文名称 | 半导体积体电路封装厂封胶压模制程之排程研究 |
| 研讨会名称 | 2016系统性创新研讨会 |
| 举行地点 | 中华民国桃园市中坜区 |
| 会议开始时间 | 2016-01-23 |
| 会议结束时间 | 2016-01-23 |
| 作者顺序 | 第二作者 |
健行科技大学 Chien Hsin University, No.229, Jianxing Rd., Zhongli Dist., Taoyuan City 32097, Taiwan(R.O.C.) 桃园市中坜区健行路229号 电话：03-4581196 传真：03-2503908 健行科技大学 工业管理系 商学院 5 楼 C510 室 分机6101 意见反映信箱 iedept@uch.edu.tw 建议使用1024*768以上分辨率以达本站最佳浏览效果 |
 
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